PCB用覆铜板的Tg值
2021-12-27
Tg:Glass Transition Temperature, 即玻璃化转变温度,是覆铜板在高温受热条件下从玻璃态转化为高弹态的转变温度。 一般来说:PCB用覆铜板Tg值分为普通Tg,中Tg,高Tg;高Tg是指Tg≥170℃,中Tg≥150℃,普通Tg≥125℃(也叫低Tg)。 这个Tg值是指一个临界点,它是变化的,随着测定的方法和条件的改变而改变,也可以类比为一个熔点。 覆铜板的Tg测试方法采用的是IPC-TM-650标准要求的方法进行的。
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