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区域格局来看，2018年中国内资载板企业合计占全球市场的不足5%，其中深南不足2%，越亚、兴森等占比略低于深南;日本企业合计占比约23%，主要分布在高端载板市场;台湾企业合计占比约37%，产品线较为丰富。剩余为韩国及欧美企业。

公司端来看，海外领先企业主要分布在高端市场，如景硕在PA等射频模块领域做的好;欣兴出货量大，存储、消费和安防类载板相对领先;南亚的FCCSP量不大，主要做传统的WBBGA;京瓷和Ibiden主要在FCCSP布局，应用于电脑GPU、AI等高端市场。

产品技术路线方面，IC载板根据所用的CLL树脂体系等技术路径不同，可以分为BT载板和ABF载板。其中BT载板的制造方式有传统的Tenting工艺、MSAP工艺(改进的半加成法)，Tenting工艺在基铜上直接蚀刻导致厚度和线路精细化达不到高端要求，但成本较低。

MSAP工艺是在本身具有薄层沉铜的基板表面钻孔实现孔壁的绝缘，然后再电镀铜保证电性能，总体上线路精细度较高，但成本也相对高。ABF载板采用SAP(半加成法)工艺，加工方式也是沉铜(基本无薄层沉铜)、钻孔、电镀、蚀刻等，其线路精度和成本是三种方法中最高的。

从不同树脂基板的性能、应用、行业壁垒及参与公司来看，BT树脂基板的玻璃化温度(tg)、耐热性较好，且介电常数、损耗因数等电性能较好。

试用的制程主要是BGA、CSP等方向;ABF载板由于制作工艺铜厚等指标精度更高，有利于减小总体厚度、降低镭射钻孔难度，适用于SAP制程，对制程环境洁净度和资本投入的要求非常高。

此外，还有MIS环氧树脂基板对BT树脂基板有一定替代作用，可降低一些成本但目前应用不多。参与公司来看，BT基板的供应商主要有日本的三菱瓦斯、日立化成、日矿金属等;ABF基板的参与公司主要包括日本的味之素精密技术等。

从应用角度来看，BT树脂基板的优点主要是耐热性好，其下游主要应用领域包括存储器、控制器、逻辑电路等，日本供应商的树脂配方和填料方案较为领先，导致其产品的耐高温性和性价比较好;ABF树脂基板的硬度比BT好，曲翘度更高，适用于FC封装(CPU/GPU等处理器)，因FC多用锡球焊连，锡球局部有高度故需要较硬的材料防止形变。

总体来看，BT类的载板在成本、技术、应用上都更加成熟，ABF类载板在投入壁垒、客户导入难度上都更加复杂，BT类载板更适合新进入企业参与。生益科技此前公告的封装基板基材项目有可能将布局BT类载板市场，对应存储、RF、传感等下游。

BT载板基材壁垒高于普通CCL，且国产化替代空间可观

BT板作为IC载板的主要材料，是一种非常重要的电路基板材料技术，性能优良，在高端芯片封装应用广泛。IC载板是集成电路封装核心材料，占封装成本的40%以上，而由IC载板生产成本来看，材料价占比重高达40%~50%，原料中又以BT树脂为主。

目前我国IC载板在全球占比不足5%，是PCB产品种类中最低的，上游树脂基材国产化率几乎为0，长期被日本企业垄断，后续国产化替代空间较大。

根据SEMI的统计，全球将于2017年~2020年间投产62座半导体晶圆厂，其中26座设于中国大陆，占全球总数的42%。半导体封测产能向国内转移的大潮也将使IC载板和其原材料供应商极大受益。

目前BT板依然主要由日本厂商垄断，国产化需求迫切。BT板最早是由日本三菱公司研究并命名，由双马来酰亚胺(BMI)和氰酸脂(CE)合成制成。早在1972年三菱化学就开始对BT树脂进行研究。

目前三菱瓦斯的BT树脂专利期限已过，但目前全球BT树脂市场主要还是以三菱、日立化成、日矿金属占据，其中三菱瓦斯、日立化成BT树脂出货量占据90%以上，其中又以三菱为主导。

2011年日本发生地震，由于三菱瓦斯与日立化成生产基地在福岛县白河郡、茨城县筑西市，都位在日本超级大地震的区域，BT树脂生产受到极大冲击，产业树脂供货出现短缺，进一步影响到整个电子产业生产。

生益在相关领域积累多年，新厂投建在即

生益科技在封装基板领域已经有成熟产品且性能优良。目前生益科技已经开发出产品(用于ICsubstrate)的型号包括应用于TF，UDP，SIM卡等，LEDRGB显示，内嵌式存储，RF/摄像头/指纹识别模组的SI643HU，用于Memory,CSP,BGA,POP类封装的SI10U，用于LED，COB，封装材料，miniLED等的WLM1等。

产线方面，生益IC载板材料工厂有望率先在江西投放2条产线，引入日本、中国台湾等地设备和技师协助进行前期的爬坡工作，公司后续计划在东莞进一步进行封装基板业务的产能扩张。

在2017年的可转债发行网上路演中，生益科技总经理陈仁喜表示:“公司除了募投项目外，我们还要在东莞建设一个封装载板用基板材料的生产工厂，以配合未来芯片以及类载板需要，我们相信这些都是公司做强做大的战略布局的体现。”

在2020年3月份我们团队组织的交流活动中，公司总经理陈仁喜总再次表示了对封装基板业务的浓厚兴趣，陈总认为封装基板业务是生益下一个五年计划的增长点之一，在深南电路、兴森科技等国内领先PCB厂商逐步拓张IC载板产能实现国产化的过程中，生益科技实现关键原材料的国产化意义和空间十分重大。