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Tg：Glass Transition Temperature, 即玻璃化转变温度，是覆铜板在高温受热条件下从玻璃态转化为高弹态的转变温度。

 一般来说：PCB用覆铜板Tg值分为普通Tg,中Tg,高Tg；高Tg是指Tg≥170℃,中Tg≥150℃,普通Tg≥125℃（也叫低Tg)。

这个Tg值是指一个临界点，它是变化的，随着测定的方法和条件的改变而改变，也可以类比为一个熔点。

覆铜板的Tg测试方法采用的是IPC-TM-650标准要求的方法进行的。

Tg值越高表明板材在压合时候对温度要求越高，压出来的板子也会比较硬和脆，一定程度会影响后工序机械钻孔的质量以及使用时电性特征。

Tg值是线路板在生产使用过程中覆铜板保持刚性的最高温度(℃)。也就是说普通PCB基板料在高温下，不产生软化、熔融、变形等现象，从而影响到线路板在使用过程中的机械、电气等性能。

使用高Tg板材，印制线路板的耐热性、耐化学性、耐潮湿性、耐稳定性等特征都会有所改善和提高。

在选择板材时特别要注意产品使用的环境，以更好的保证性能的持久性。

一般板材供应商都会提供各类板材的参数供选择，

 比如：

金安国纪较常见的普通Tg、中Tg、高Tg值板材分别为GF212，GF232,GF242

生益较常见的普通Tg、中Tg、高Tg值板材分别为S1141，S1000-H,S1000-2

南亚较常见的普通Tg、中Tg、高Tg分别NY2140，NY2150，NY2170