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品质管控

研发方向

R&D direction

软板高达14层/软硬结合板高达40层      射频与微波软结合

混合介质层压       HDI微孔2MIL        1.5/1.5mil 线路/间距       嵌入式无源元件      多种表面处理组合

软硬结合位环氧树脂点胶      铝基和铜基板散热处理


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