全球覆铜板行业产值规模及区域集中度占比分析

1、全球覆铜板行业发展概况

覆铜板是制造PCB的主原料，其发展史与PCB产业具有同步性。从全球来看，覆铜板自20世纪初起步已有百年发展历史，全球覆铜板产业主要经历三个时期，美国企业主宰市场时期、日本企业主导市场的时期和美欧中日台韩企业多极化发展的时期。主导企业在不同国家的分布一定程度上体现了覆铜板产业在全球市场逐渐由欧美发达国家转移至中日台等亚洲地区。

如今，世界市场上覆铜板产业以形成欧美日生产超高端产品，中国大陆及中国台湾生产高中低端产品的多极化发展阶段。

2、全球覆铜板行业产值规模分析

根据普华有策咨询公司市场调研显示，从全球性行业产值来看，受产业环境影响，2020年全球覆铜板产值预计达158亿美元，同比增长3.25%，增速较前几年明显下降。长期来看，整体增长趋势将不受太大影响。

2015-2019年覆铜板行业产值规模分析

3、区域集中度分析

根据普华有策咨询公司市场调研显示，2019年覆铜板材料区域集中度如下

2019年覆铜板材料行业区域集中度情况

4、技术革新趋势分析

（1）覆铜板材料行业技术研发形式革新是关键

特种覆铜板产业上下游需要建立市场化的联合研发机制，包括与铜箔和PCB厂商联手，国内多数企业仅仅围绕某些具体产品进行开发，缺乏对基础材料系统化的超前研究，真正出现市场需求的时候高端产品配方已经落后于外资公司，导致在规模化生产阶段不得不依赖于进口。未来覆铜板材料行业技术研发形式的革新将是未来行业发展的关键。

（2）高性能及环保型覆铜板产品将成为行业未来主流

从产品结构上看，近五年，中国大陆覆铜板的产品结构中，FR-4玻纤布基覆铜板仍是应用量最大、最广泛的品种；FR-4玻纤布基板中的无卤板、适应无铅制程的高Tg板等环保型高性能覆铜板的产值比重不断提高。覆铜板产品向高耐热性、高频高速化、高散热高导热和超薄化的“三高一薄”发展的趋势愈发明显。

（3）未来，覆铜板行业技术发展将呈现以下特点：

①绿色环保化（无铅兼容、无卤及新型环保材料等）；②轻薄化（轻质高强度、刚挠结合、HDI等）；③高频高速化（数据传输和运算速度越来越快，功率更大等）；④适应环境复杂化（大面积、高耐热性、高Tg材料、抗腐蚀、低CTE等）。

随着我国推进大数据、物联网、AI及5G等新一代信息技术发展的步伐，也加速软、硬件及设备服务等产品及应用体系的重构，并引发电子信息产业的新一轮变革。

作为电子工业的基础材料之一，覆铜板(CCL)也必然会跟随不同领域对印制电路板(PCB)需求不断增加而增加，市场参与者将受惠于发展红利中。

5、行业竞争分析

覆铜板行业经过数十年的市场化竞争，目前全球已经形成了相对集中和稳定的供应格局，根据普华有策调研显示，2019年，我国覆铜板行业销售排名前十企业合计营收达占我国全行业总收入的78.5%。由于行业进入壁垒相对较高，加上随着市场的快速发展，我国内资覆铜板生产企业实力愈发雄厚，竞争力逐渐增强。

来源：普华资讯（Sherry转载）