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1、 挠性覆铜板(FCCL)：

按照一面覆盖铜箔或两面覆盖铜箔之区别称为单面覆铜板、双面覆铜板；按照铜箔与基材膜之间有无粘合剂之区别称为有胶覆铜板、无胶覆铜板。

挠性覆铜板的基材膜常用的有聚酰亚胺(PI)、聚酯(PET)、聚2,6萘二甲酸乙二酯(PEN:)、液晶聚合物(LCP)等高分子薄膜。覆铜板在整个印制电路板上，主要担负着导电、绝缘和支撑三个方面的功能。

印制电路板的性能、质量、制造过程中的加工性、制造成本、制造水平等，在很大程度上取决于覆铜板的性能。

挠性覆铜板(FCCL)结构

2、覆盖膜： 

是由有机薄膜与粘合剂构成，覆盖膜的作用是保护已经完成的挠性电路导体部分。粘结膜有不同基材膜与粘合剂类型及厚度规格。

有些FPC挠性印制电路板表面不采用覆盖膜，而采用涂覆阻焊剂，以降低成本。

3、粘结膜：

是在一个基材膜的二面或一面浇注粘结剂而形成，也有无基材的纯粘结剂层的粘结膜，粘结膜有不同粘合剂类型和厚度规格。

粘结膜是用于多层板层间粘合与绝缘。

 覆盖膜构成 

粘结膜构成

4、铜箔：

是有电解铜箔和压延铜箔，以及不同的铜箔厚度规格。铜箔在生产多层印制电路板时用于两个表面导体层。

另外，有的FPC挠性印制电路板用到加强板(Stiffener) 材料，如金属片、塑料片、树脂膜与环氧玻璃基材等。加强材料的作用是加固挠性电路板的局部，以便支撑与固定。因为并非FPC挠性印制电路板都使用的，所以单耗标准中不列入。

含加强板的FPC挠性印制电路板